素材供給からレーザ加工・タップ加工・仕分けを全自動で完結
パッケージ自動化システム“MAZAK LASER FA SYSTEM”

2025/7/16
  • 製品情報

レーザ加工機への素材供給、タップ加工、仕分け作業を自動化することで、板金加工の多品種少量生産に対応した柔軟な自動化を実現する、「MAZAK LASER FA SYSTEM」を開発しました。
「MAZAK LASER FA SYSTEM」は、各セルの後付けが可能なため、お客様の設備導入計画に合わせて段階的にシステムを構築することができます。

素材供給からレーザ加工・タップ加工・仕分けを全自動で完結
パッケージ自動化システム“MAZAK LASER FA SYSTEM”
ファイル名
20250714-mazak-laser-fa-system.pdf
サイズ
365 KB
フォーマット
application/pdf
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