Semicondutores

Para atender à crescente demanda por miniaturização e integração de semicondutores, os esforços para o desenvolvimento da tecnologia de fabricação de semicondutores de próxima geração estão se intensificando. A Mazak contribui para a produção de alto valor fornecendo maquinação de precisão, que é necessária principalmente para a maquinação de peças de equipamentos de fabricação no processo front-end, tecnologias de maquinação e sistemas de eliminação de chips necessários para materiais difíceis de maquinação e frágeis com excelente resistência à corrosão, e know-how de automação.

Oferecemos soluções one-stop para sistemas de automação que cobrem tudo, desde a produção em massa até a produção de alta mistura, de baixo volume, ligação com robôs e software de sistema exclusivo. O sistema permite operação contínua a longo prazo com precisão estável.

A Mazak oferece máquinas-ferramentas que estão equipadas com medidas à prova de pó para evitar a entrada de chips finos e lodos gerados durante a maquinação de materiais frágeis, como vidro de quartzo e grafite de carbono. Também oferecemos sistemas de coleta de pó para processamento seco e sistemas de filtração para processamento molhado. Nossa linha também inclui uma ampla gama de opções para processamento de produção em massa.

Usando centros de maquinação de 5 eixos e máquinas multi-tasking para processar a câmara de vácuo - a rotação, fresagem e afeção podem ser integradas em uma única máquina.

A máquina multi-tasking da Mazak completa a maquinação de componentes complexos, como o impulsor de uma bomba de vácuo, em uma única configuração sem a necessidade de divisão de processo. Ao maquinar o veio do rotor de uma bomba seca, processos como tornear e fresar podem ser integrados, reduzindo significativamente os tempos de operação.

O centro de rotação CNC é capaz de maquinação de peças de grande diâmetro, tornando-o ideal para maquinação de alta precisão de placas de refrigeração e outros itens desse tipo. Também possui medidas abrangentes contra vibrações e apara, resultando obtendo um acabamento superficial de alta qualidade.
FSW é um método de soldagem que não derreta o material. Tem menos tensão residual e deformação em comparação com a soldadura de feixe de elétrons, e também pode juntar liga de alumínio e cobre. FSW reduz os tempos de entrega e reduz os custos de instalação do equipamento.

O Smooth Oscillation Cutting corta a limalha em pequenos pedaços para proteger as superfícies da máquina e das peças e reduzir os problemas causados pela sua acumulação. É a escolha perfeita para a eliminação automática de apara. As condições de corte do Smooth Oscillation Cutting são determinadas automaticamente pelo MAZATROL.